会议背景
为加速先进半导体技术创新与生态协同，推动全球产业链合作共赢，“2025先进半导体技术与产业生态创新论坛”应势而生。本次论坛将汇聚全球顶尖科研机构、领军企业及行业专家，聚焦前沿技术趋势、产业政策、供应链韧性等议题，通过高端对话、技术研讨、成果展示及商业对接，搭建政产学研用深度融合的国际化平台。活动将全方位呈现半导体材料、EDA工具、制造工艺、封装测试等全链条创新成果，探索技术瓶颈破解路径与产业化落地模式，助力构建安全、开放、可持续的半导体产业生态，为全球数字化未来注入强劲动能。
会议概况
一、会议名称
2025先进半导体技术与产业生态创新论坛
二、会议时间和地点
会议时间：
2025年7月17-18日
会议地点：
青岛国际会展中心（红岛馆）
同期展会：
2025亚太国际半导体技术暨应用展览会
2025亚太国际智能装备博览会（8万平米）
三、组织单位
主办单位：
青岛金诺国际会展有限公司
山东省半导体行业协会
联合主办单位：
中国（山东）自由贸易试验区青岛片区管理委员会
青岛市发展和改革委员会（拟邀）
青岛轨道交通产业示范区管委（拟邀）
支持单位：
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
山东省电子学会
辽宁省半导体行业协会
上海市集成电路协会
求是缘半导体联盟
半导体智汇圈
每日半导体
会议内容
第一部分
半导体创新论坛
邀请半导体材料、先进封装、芯片设计、产教融合等板块专家，紧跟制造时代脉搏和半导体产业发展需求，探讨半导体技术与产业生态，为企业提供创新应用和解决方案，为与会者开拓更具前赡性的技术突破与产业发展思维，进一步促进及整合产业资源的融合与发展。
第二部分
闭门座谈会
针对华为、芯恩、海康威视半导体产业链企业技术创新与应用，半导体设计、材料、设备、封测以及投资等领域做闭门座谈会，邀请企业、专家与用户定向交流半导体技术与应用。
第三部分
青岛集成电路产业链供需对接会
及产业园考察
由青岛市相关部门组织集成电路应用领域（包含但不限于：新能源汽车、家电、3C电子、通讯技术等）企业与集成电路企业进行供需对接，推动青岛市产业对接交流。安排参会企业嘉宾参观考察青岛集成电路产业园区，推动青岛市半导体产业招商引资、招才引智。
日程安排
拟邀嘉宾
拟邀企业（部分）
同期展会
展会名称：2025亚太国际半导体技术暨应用展览会（简称：亚太半导体展）
展会时间：2025年7月17-20日
展会地点：青岛国际会展中心（红岛馆）
展览规模：80000平方米展出面积；2400+家参展商；170000+人次专业观众
（同期举办:2025第6届亚太国际智能装备博览会）
展出范围：
IC设计
微控制器（MCU）、PLC 芯片、传感器芯片、电源管 理芯片、EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、 模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
半导体材料
第一、二代半导体：硅片及硅基材料、光掩膜板、电子气体、光刻胶及其 配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框 架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三代半导体：第三代半导体碳化硅 Sic、氮化镓 GaN、晶圆、衬 底、封装、测试、光电子器件（发光二极管 LED、激光器、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、 MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、 HEMT 等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等。
设备制造
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洁设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
封装测试
封测整厂、封测工艺厂线企业、封测探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
电子元器件
光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体 分立器件IGBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、 电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、 接插器件、晶振、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关件及元器件材料及设备等。
新兴应用
汽车半导体：计算控制芯片、功率半导体、储存芯片、通信芯片、 碳化硅器件、显示驱动芯片、动力总成模块、底盘控 制系统模块等。
传感器芯片：模拟传感器芯片、温度传感器芯片、压力传感器芯 片、湿度传感器芯片、图像传感器芯片、微型机电传 感器芯片、磁学传感器芯片、声学传感器芯片、电学 传感器芯片、光学传感器芯片、热学传感器芯片、力 学传感器芯片、化学传感器芯片、生物传感器芯片等。
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