为落地《关于加强新时代济南高技能人才队伍建设的若干措施》（济人才办发〔2024〕16 号）工作部署，夯实济南集成电路产业人才底座，传承劳动匠心，搭建芯片制造技能人才交流比拼、成长提升平台，发掘产业急需高素质技术能手，赋能强省会新质生产力发展，现正式启动 2026 年 “技耀泉城” 海右技能人才大赛半导体行业专项竞赛，相关事宜通知如下：
一、赛事组织单位
指导单位
济南市人力资源和社会保障局
主办单位
山东省半导体行业协会
支持单位：
济南市智能制造民企联盟
济南市微电子产业技术创新联盟
山东半导体商会
济南市半导体行业协会
承办单位
济南职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司
本次赛事设立竞赛组委会统筹全部赛事管理工作，下设综合办公室、技术专家组、宣传工作组、后勤保障组、评审工作组、仲裁监督组六大专项小组，分工协作推进赛事全流程：
1.综合办公室：统筹报名收集、赛程排布、物资统筹等日常执行工作；
2.技术专家组：负责赛题研发、仿真设备调试、赛场技术保障；
3.评审工作组：统一落实理论、实操评分标准，完成成绩核算；
4.仲裁监督组：全程监督赛事公平公正，受理选手申诉、协调处理竞赛各类争议。
二、参赛工种与分组细则
竞赛工种
半导体芯片制造工（国家职业编码：6-25-02-05）
参赛分组（两组独立评比，保障竞赛公平）
1.学生组
全国范围内本科、高职、中职院校微电子科学与工程、集成电路设计、电子科学与技术等相关专业全日制在校学生均可报名，不限学校属地。
2.职工组
各地半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试企业在岗技术从业人员；开设电子信息相关专业院校在职教职工均可参赛，不受企业、院校所在地限制。
三、考核内容与计分判定标准
考核模块设置
由行业资深专家、企业一线工艺工程师、院校专业骨干教师联合编制竞赛试题，全部试题经组委会审核定稿，紧密贴合芯片制造全流程岗位实操需求，分为两大考核板块：
1.理论知识考核（占总成绩 30%）
采用线上机考闭卷形式，考察半导体物理基础、集成电路完整工艺流程、生产设备运行原理、车间安全操作规范、产品质量管控体系等专业内容。
2.虚拟仿真实操考核（占总成绩 70%）
依托专业工艺仿真模拟产线分批次开展实操考核，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、晶圆清洗、芯片检测等核心工序操作；重点评判设备操作规范度、工艺参数调试能力、生产异常处置水平、无尘车间安全防护、产品检测数据分析五大核心能力。
成绩核算与同分排名规则
总成绩计算公式：理论考核得分×0.3 + 仿真实操得分 ×0.7
所有考核得分、总成绩均四舍五入保留两位小数；
若多名选手总成绩一致，实操考核得分更高者排名靠前；实操分数仍相同，则对比理论成绩择优排序。
完整赛场流程、设备操作规范、评分细则将编制《赛事指南》，报名工作结束后统一公示。
四、参赛报名相关安排
（一）报名时间
2026 年 7 月 10 日 —2026 年 9 月 15 日，报名截止后不再接收补充材料。
（二）报名方式
以单位组队形式报名，各参赛队整理报名表及全套报名材料统一发送至报名邮箱：sdjnms@126.com
（三）必备提交材料
①个人参赛报名表；②身份证、学生证 / 在职工作证明扫描件；③近期免冠证件照；④参赛人员信息汇总表。
（四）咨询对接渠道
咨询联系人：李老师
联系电话：13964098561
（五）参赛费用说明
本次竞赛全程免收报名费、参赛费，不收取任何赛事相关费用。选手参赛产生的交通、食宿等相关开支，由参赛个人或所属派出单位自行承担。
五、大赛举办时间及赛场地点
（一）竞赛时间
2026 年 10 月 17 日至 10 月 18 日
（二）详细赛程安排
10 月 17 日上午：大赛开幕式、全体选手统一开展理论上机考试
10 月 17 日下午：分批次开展仿真系统实操考核
10 月 18 日上午：集中完成成绩评定、举办闭幕式及颁奖仪式
（三）竞赛场地
济南职业学院校内实训场地
六、赛事荣誉与配套扶持政策
（一）奖项设置
1.个人奖项（学生组、职工组分开评选）
一等奖：各组别参赛总人数前 10%
二等奖：各组别参赛总人数 15% 区间选手
三等奖：各组别参赛总人数 25% 区间选手
2.集体奖项：优秀组织奖
面向积极组织选手选拔、参赛统筹工作成效突出的院校、半导体企业予以表彰。
（二）获奖配套权益
1.所有获奖个人均可领取官方印制荣誉证书；
2.职业技能等级认定：按照济人社函〔2024〕6 号文件相关规定，为符合资质的获奖选手办理对应职业技能等级证书；
3.在校获奖学生专属扶持：可优先对接本地半导体产业链企业，获得实习岗位、正式就业定向推荐机会。
七、配套附件
1.《2026 “技耀泉城” 半导体行业竞赛个人参赛报名表》
2.《参赛人员信息汇总表》
请扫描下方二维码下载参赛报名表，填写参赛信息后发送邮箱：sdjnms@126.com