李伟    

俄罗斯工程院外籍院士，国家特聘专家，中芯国际原副总裁，中国人工智能学会人机融合智能专委，浙工大教授博导，中国技术院院士，复旦大学集成电路与系统国家重点实验室名誉教授，杭州市院士专家工作站专家，中国通信工业协会区块链专委会副主任，厦门市未来产业科技顾问，中国机器人协会专委，国家军民融合技术交易中心首席专家，2022年大数据科技领军人物奖，雄安新区中科智库教育发展研究中心理事，专注智能算力，人工智能， IGBT，SiC, 氧化镓，集成电路。浙大校友。

郇丹丹       

高级工程师，北京微核芯科技有限公司创始人及CEO，吉林大学计算机科学与技术学院获学士和硕士学位，中国科学院计算技术研究所计算机系统结构专业获工学博士学位。曾任龙芯系统结构团队负责人、安翰科技（独角兽企业）联合创始人。

夏长奉    

正高级工程师，华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监。江苏省“333高层次人才培养工程”中青年学术技术带头人培养对象，全国微机电技术标准化技术委员会委员，曾获国家科技进步二等奖、上海市技术发明一等奖。

付东之  

 博士毕业于南京大学物理学院，中国科学院微电子所博士后，华天科技（江苏）有限公司研究院先进封装资深专家，国家重点研发计划课题负责人。主要负责2.5D（SiCS / FoCS / BiCS），ultra-large size eSiFO，3DFO SiP等先进晶圆级封装技术开发。发表论文10余篇，申请专利20余项。2019年荣获江苏省双创博士，2021年荣获第一届全国博士后创新创业大赛铜奖。