山东省在半导体领域具有巨大的发展潜力和合作空间，为进一步促进半导体产业技术交流与合作，培育发展新质生产力，助力产业链上下游企业合作，以形成集先进半导体设计、设备、材料、制造、器件、封装测试及应用的特色产业链。
由中国（山东）自由贸易试验区指导，山东省半导体行业协会主办，半导体智汇圈、青岛金诺国际会展有限公司承办，山东省集成电路产业技术创新战略联盟、济南市微电子产业技术创新联盟协办、济南市智能制造产业联盟、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、求是缘半导体联盟、青岛市城阳区集成电路产业链专班、青岛天安科创城产业有限公司支持的“2024亚太（山东）先进半导体产业交流合作论坛”于2024年12月12-13日在青岛西海岸新区举办。欢迎业界专家、企业工程师、企业家报名参会。
一、会议宗旨
本次论坛旨在汇聚国内半导体领域知名专家学者，龙头企业大咖，山东省、长三角、大湾区、京津冀等地区相关半导体企业，将围绕半导体材料、设备、设计、制造、封装测试等全产业链环节，共同探讨产业发展新趋势、交流先进技术创新成果、寻求发展机遇与合作机会，以实现资源共享、优势互补，推动山东省半导体产业高质量发展。
二、组织单位
三、会议亮点
热点分享
半导体产业院士名企分享产业热点技术
与方向
项目对接
企业对接专区，促成上下游企业交流与
合作
产业展区
特设展区为数十家企业提供现场产品和
技术展示
特邀用户
邀请海尔、海信、澳柯玛、京东方等数
十家终端用户到场
四、会议内容
与会嘉宾将就国内外半导体产业现状和发展趋势、先进封装、RISC-V芯片设计、先进制程制造、功率半导体等展开精彩分享，并与听众展开互动交流。
五、演讲嘉宾
李伟
俄罗斯工程院外籍院士，国家特聘专家，中芯国际原副总裁，中国人工智能学会人机融合智能专委，浙工大教授博导，中国技术院院士，复旦大学集成电路与系统国家重点实验室名誉教授，杭州市院士专家工作站专家，中国通信工业协会区块链专委会副主任，厦门市未来产业科技顾问，中国机器人协会专委，国家军民融合技术交易中心首席专家，2022年大数据科技领军人物奖，雄安新区中科智库教育发展研究中心理事，专注智能算力，人工智能， IGBT，SiC, 氧化镓，集成电路。浙大校友。
王卿璞
理学博士，三级教授，山东大学原国家示范性微电子学院创始人、党委书记兼副院长。现任山东省高校集成电路人才培养联盟理事长，山东集成电路产业技术创新战略联盟理事长，山东电子学会副理事长，山东省半导体行业协会副会长，济南市半导体行业协会理事长，山东大学广东招生拓展组长。
林福荣
山东博神微电子科技有限公司营运长暨共同创始人，专研跨国性产业分析, 产品定位, 策略规划,具有 36 年欧洲、美国、台湾、大陆等区块的半导体、显示器, IT 磁性存储记录媒体、CIGS/铜铟镓硒薄膜太阳能等高科技的工厂设计/建设、运营管理、精益生产管理、产品开发、研发到生产技术导入经验。
郇丹丹
高级工程师，北京微核芯科技有限公司创始人及CEO，吉林大学计算机科学与技术学院获学士和硕士学位，中国科学院计算技术研究所计算机系统结构专业获工学博士学位。曾任龙芯系统结构团队负责人、安翰科技（独角兽企业）联合创始人。
夏长奉
正高级工程师，华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监。江苏省“333高层次人才培养工程”中青年学术技术带头人培养对象，全国微机电技术标准化技术委员会委员，曾获国家科技进步二等奖、上海市技术发明一等奖。
付东之
博士毕业于南京大学物理学院，中国科学院微电子所博士后，华天科技（江苏）有限公司研究院先进封装资深专家，国家重点研发计划课题负责人。主要负责2.5D（SiCS / FoCS / BiCS），ultra-large size eSiFO，3DFO SiP等先进晶圆级封装技术开发。发表论文10余篇，申请专利20余项。2019年荣获江苏省双创博士，2021年荣获第一届全国博士后创新创业大赛铜奖。
六、会议信息
会议时间：2024年12月12日-13日
会议议程：
12月12日（星期四）
09:00-19:00｜会议报到
14:00-17:00｜展区参观、企业对接会
18:00-20:00｜交流晚宴
12月13日（星期五）
第一阶段：领导致辞
09:00-09:05 ｜山东省半导体行业协会领导致辞
09:05-09:10 ｜省领导致辞
09:10-09:15 ｜青岛市领导致辞
09:15-09:20 ｜中德产业园领导致辞
09:20-09:30 ｜2025亚太国际半导体技术暨应用
展览会启动仪式及签约
第二阶段：主场报告会—主旨演讲
09:30-10:00 ｜题目：遇见未来：功率半导体与发
展趋势
李伟 俄罗斯工程院外籍院士、国家
特聘专家、中芯国际原副总裁
10:10-10:40 ｜题目：中国半导体集成电路发展新
思考
王卿璞 山东大学集成电子学院教授
10:40-11:10 ｜题目：未来的架构：深入解析RISC
—V与微核芯CPU
郇丹丹 北京微核芯科技有限公司
总经理
11:10-11:30 ｜题目：开放协作，助力半导体行业
数智化
华为技术有限公司
11:30-12:00 ｜题目：芯粒封装，算力时代新引擎
付东之 华天科技（江苏）研究院先
进封装资深专家
12:10-13:30 ｜ 午餐
第三阶段产业技术交流—企业演讲
13:30-14:00 ｜题目：深耕特色工艺，引领智能传
感
夏长奉 华润微电子代工事业群工艺
集成技术研发中心总监
14:00-14:30 ｜题目：碳化硅/IGBT 功率器件市场
应用
林福荣 山东博神微电子科技有限公
司营运暨共同创始人
14:30-14:50 ｜题目：速石科技助力集成电路企业
构建高效芯片设计研发云
平台赋能芯片企业创新加
速发展
上海速石信息科技有限公司（微讯）
14:50-15:10 ｜题目：全栈数字底座加速先进半导
体工厂数字化转型
上海华讯网络系统有限公司
15:10-15:30 ｜题目：DMC 半导体磨削先进技术
麻琪 友嘉国际数控机床有限公司
市场部总监
15:30-16:00 ｜题目：晶圆级封装铜铜键合的研究
王永坤 副教授/博士，
西安电子科技大学机电工程学院
院长助理电子封装系支部书记
16:00-16:30 ｜题目：半导体高端设备的发展实践
及思考
陈祥龙 青岛四方思锐智能公司
副总经理
16:30-17:00 ｜题目：2024中国集成电路产业回
顾与展望
中国半导体行业协会专家
（注：本次会议参会免费，提供12日晚宴及13日自助午餐，住宿需自理）
会议地址：青岛市西海岸新区东方影都希尔顿逸林酒店万悦厅
七、报名参会
参会咨询： 曾花13256791169
吴玉龙13361252872
徐浩然13375632275
赵薇13717748160
赞助咨询： 王鹏18266625232
孙博18306428502
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