1.遇见未来：功率半导体与发展趋势

2.中国半导体集成电路发展新思考

3.未来的架构：深入解析RISC-V与微核芯CPU

4.开放协作，助力半导体行业数智化

5.芯粒封装，算力时代新引擎

6. 深耕特色工艺，引领智能传感

7.碳化硅/IGBT 功率器件市场应用

8.速石科技助力集成电路企业构建高效芯片设计研发云平台，赋能芯片企业创新加速发展

9.全栈数字底座加速先进半导体工厂数字化转型

10.DMC 半导体磨削先进技术

11.晶圆级封装铜铜键合的研究

12.半导体高端设备的发展实践及思考

13.2024中国集成电路产业回顾与展望

注：议程持续更新，以实际为准

 李伟    

俄罗斯工程院外籍院士，国家特聘专家，中芯国际原副总裁，中国人工智能学会人机融合智能专委，浙工大教授博导，中国技术院院士，复旦大学集成电路与系统国家重点实验室名誉教授，杭州市院士专家工作站专家，中国通信工业协会区块链专委会副主任，厦门市未来产业科技顾问，中国机器人协会专委，国家军民融合技术交易中心首席专家，2022年大数据科技领军人物奖，雄安新区中科智库教育发展研究中心理事，专注智能算力，人工智能， IGBT，SiC, 氧化镓，集成电路。浙大校友。

 余山  

中国半导体行业协会高级专家，中国电子信息产业发展研究院专家委员会集成电路委员。1985年毕业于西安交通大学微电子专业，获工学学士学位。1988年和1992年分别于航天部771所获得全日制微电子学工学硕士和工学博士学位，荷兰特文特大学博士后，正高级。在集成电路工业界工作30余年，曾在格芯新加坡、摩托罗拉中国、首钢NEC、中芯国际等公司任高级研发和运营等职务。

 王卿璞  

理学博士，三级教授，山东大学原国家示范性微电子学院创始人、党委书记兼副院长。现任山东省高校集成电路人才培养联盟理事长，山东集成电路产业技术创新战略联盟理事长，山东电子学会副理事长，山东省半导体行业协会副会长，济南市半导体行业协会理事长，山东大学广东招生拓展组长。

林福荣   

山东博神微电子科技有限公司营运长暨共同创始人，专研跨国性产业分析, 产品定位, 策略规划,具有 36 年欧洲、美国、台湾、大陆等区块的半导体、显示器, IT 磁性存储记录媒体、CIGS/铜铟镓硒薄膜太阳能等高科技的工厂设计/建设、运营管理、精益生产管理、产品开发、研发到生产技术导入经验。

郇丹丹       

高级工程师，北京微核芯科技有限公司创始人及CEO，吉林大学计算机科学与技术学院获学士和硕士学位，中国科学院计算技术研究所计算机系统结构专业获工学博士学位。曾任龙芯系统结构团队负责人、安翰科技（独角兽企业）联合创始人。

夏长奉    

正高级工程师，华润微电子代工事业群工艺集成技术研发中心总监。江苏省“333高层次人才培养工程”中青年学术技术带头人培养对象，全国微机电技术标准化技术委员会委员，曾获国家科技进步二等奖、上海市技术发明一等奖。

王永坤  

副教授/博士，西安电子科技大学机电工程学院院长助理/电子封装系支部书记，主持项目包括国家自然科学基金项目，陕西省自然科学基金项目，中国博士后基金面上一等资助项目，北京大学微米纳米加工技术全国重点实验室项目，上海技物理所红外成像材料余器件重点实验室项目，作为主要参与人参与科工局项目2项、武器装备预研项目1项，获陕西省自然科学二等奖、陕西省高等学校科学研究一等奖，发表论文50余篇，授权发明专利6项。

 陈祥龙  

青岛四方思锐智能公司副总经理，管理全球销售市场和欧洲研发中心。在思锐智能并购芬兰倍耐克公司后，整合国内外团队，完成ALD产品线全面升级，累计服务超过500家全球客户，全球业务覆盖超过40个国家及地区。

付东之  

博士毕业于南京大学物理学院，中国科学院微电子所博士后，华天科技（江苏）有限公司研究院先进封装资深专家，国家重点研发计划课题负责人。主要负责2.5D（SiCS / FoCS / BiCS），ultra-large size eSiFO，3DFO SiP等先进晶圆级封装技术开发。发表论文10余篇，申请专利20余项。2019年荣获江苏省双创博士，2021年荣获第一届全国博士后创新创业大赛铜奖。